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Last Updated :2025/07/05

崔 雲

工学部
助教

研究者情報

■ 学位
  • 工学博士, ホンイク大学校
  • PH.D., Hongik University
■ 研究キーワード
  • 高周波SiP評価
  • 半導体実装評価
  • DLC薄膜材料
■ 研究分野
  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学), 電気電子材料工学, 電子・電気材料工学

経歴

■ 経歴
  • 1999年07月01日 - 2007年03月31日
    福岡大学、外国人研究員
  • 1999年06月07日 - 2007年03月31日
    福岡県産業・科学技術振興財団, 研究員
  • 1996年09月01日 - 1999年06月05日
    弘益大学校、ドクター後研修
  • 1998年09月01日 - 1999年02月28日
    コクミン大学校, 非常勤講師
  • 1993年03月02日 - 1994年08月31日
    国立大田工業大学校、非常勤講師
  • 1991年09月01日 - 1992年02月28日
    弘益大学校、助教

研究活動情報

■ 受賞
  • 2016年04月20日
    The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP), Outstanding Technical Paper Award
    国際学会・会議・シンポジウム等の賞
    Woon Choi;Takahiro Ishimoto;Hajime Tomokage
■ 論文
  • 微細シリコンTSVの走査型レーザビーム誘起電流評価
    末次正
    第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 2018年09月06日, :289 - 292
  • 3次元実装ためのシリコンTSV故障評価
    崔雲; 末次正
    マイクリエレクトロニクスシンポジウム, 2017年08月29日, 27:307 - 310
  • SAPとダマシン工程による微細CPW伝送線路の高周波伝送特性評価
    小川剛司; 韓栄建; 崔雲; 鈴木孝将
    マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2017年08月29日, 27:339 - 342
  • Evaluation of electroplating copper filling of a though silicon via using a scanning-laser-beam-induced current system
    Woon Choi; Takashiro Ishimoto; Hajime Tomokage
    Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, 2015年12月, 8(1):103 - 110, 査読有り
  • Evaluation of through-silicon-via using scanning laser beam induced current (SLBIC) system
    Woon Choi; Takashiro Ishimoto; Hajime tomokage
    Proc. of ICEP-IAAC2015, 2015年04月, :180 - 184
  • Evaluation of the reliability of embedded device substrate
    Yoshihisa Katoh; Younggun Han; Osamu Horiuchi; Hoajime Tomokage; Shintaro So; Woon Choi
    Surface mouning technology, 2015年04月, :34 - 40
  • 部品内臓基板の信頼性
    加藤義尚; 宗新太郎; 韓榮建; 堀内整; 崔雲; 友景肇
    エレトロにクス実装学会誌, 2014年08月, 17(5):370 - 375
  • Indetification of through silicon via (TSV) failure point using time domain reflectometry (TDR) method
    Keiji Matsumoto; Hiroaki Ostuka; Osamu Horiuchi; Younggan Han; Woon Choi; Hajime Tookage
    Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2013年12月, 6(1):57 - 62, 査読有り
  • 曲げ試験法を用いた基板内埋め込み素子の信頼性試験
    宗慎太郎; 韓榮建; 堀内整; 崔雲; 加藤義尚; 友景肇
    Proc. of MES2013, 2013年09月, :171 - 174
  • Scanning laser induced current measurements on silicon wafer with through silicon via structrue
    S. Takasu; R. Zaizen; W. Choi; H. Tomokage; H. Sueyoshi
    International J. of Nanoparticles, 2013年08月, 6:73 - 80
  • Identification of Through Silicon Via (TSV) Failure Point using Time Domain Reflectometry (TDR) Method
    Keiji Matsumoto; Hiroaki Otsuka; Osamu Horiuchi; Younggun Han; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013), 2013年04月
  • Maskless Eletroplating of Copper on Diamond-like Carbon Films Modified by Scanning Probe Method
    Shigehiro Hayashi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2013 (ICEP2013), 2013年04月
  • Electron and laser beam-induced current measurements of diamond-like carbon films modified by scanning probe method
    Shigehiro Hyashi; Younggun Han; Woon Choi; Hajime Tomokage
    J. of Applied Physics, 2013年03月, 113(096101)
  • Impacts of uniaxial mechanical stress on high frequency performance of MOSEFTs
    Younggun Han; Masaaki Koganimaru; Toru Ikeda; Noriyuki Miyazaki; Woon Choi; Hajeme Tomokage
    ESTC2010, 2010年09月, :156 - 160
  • Fabrication of system with probe (SwP) for high-frequency measurement applications
    K.Matsumoto; W.Choi; H.Tomokage
    Microwave and Optical Tech. Lett., 2010年09月, 52(9)
  • Interconnection properties of low-k TEG wafers under stress applied by four-point bending method
    M. Masumoto; Y. Han; O. Horiuchi; G. Kawashiri; W. Choi; H. Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010), 2010年04月, :535 - 540
  • Influence of uniaxial mechanical stress on the high frequency performance of metal-oxide-semiconductor field effect transistors on (100) Si wafer
    Younggun Han; Masaaki Koganimaru; Toru Ikeda; Noriyuki Miyazaki; Woon Choi; Hajeme Tomokage
    APL, 2010年01月, 96(213515)
  • Effects of uni-axial mechanical stress on scattering parameters of metal oxide semiconductor field effect transistors
    Toru Ikeda; Noriyuki Miyazaki; Yamaguchi Kiyotaka; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009),, 2009年04月, :440 - 445
  • Evaluation of low-k damage during assembly process by using TEG wafer
    Matsumi Masumoto; Osamu Horiuchi; Takeshi Yamada; Jun Morishita; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), 2009年04月, :574 - 578
  • Band pass filter embedded SwP(System with Probe) for high frequency application
    Keiji Matsumoto; Ryota Saito; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), 2009年04月, :712 - 717
  • Defects analysis of high electron mobility transistor using scanning electron and laser beams induced current (SELBIC) system
    Haruki Sueyoshi; Shin-ichi Takasu; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2008 (ICEP2008),, 2008年06月, :473 - 477, 査読有り
  • Thermal resistance analysis on semiconductor packages using two mesh models
    Haruki Sueyoshi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2007 (ICEP2007),, 2007年04月, 査読有り
  • Dielectric constant analysis of low temperature co-fired ceramic substrates in GHz range
    W.Choi; T.Kawamura; H.Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2006 (ICEP2006), 2006年04月, :168 - 173, 査読有り
  • Thermal resistance analysis on semiconductor packages using two mesh models
    H.Sueyoshi; I.Ohkubo; W.Choi; S.Yoshida; H.Tomokage
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging 2006 (ICEP2006), 2006年04月, :202 - 208, 査読有り
  • Evaluation of spiral inductors embedded in low temperature co-fired ceramic substrates
    W.Choi; S.Ono; S.Yoshida; H.Tomokage
    Proc. InterPACK2005, 2005年07月, :73469 - 73474, 査読有り
  • Evaluation of inductors and capacitors embedded in low temperature co-fired ceramic substrates
    Hajime Tomokage; Woon Choi; Hirofumi Onaga; Shintaro Ono; Seiichiro Yoshida
    Proc. Int. Conf. on Electronics Packaging (ICEP2005), 2005年04月, :358 - 363, 査読有り
  • Surface resistance and field emission current measurements on chemically vapor deposited polycrystalline diamond by scanning probe methods
    Y.Iseri; M.Honda; Y-D.Kim; T.Ando; W.Choi; H.Tomokage
    J. Phys.: Condens. Matter, 2004年11月, 16:171 - 180, 査読有り
  • Scanning probe field current measurements on diamond-like carbon films treated by reactive ion etching
    D.Kawasaki; D.Tsuchimura; W.Choi; Y.Iseri; T.Ando; H.Tomokage
    J. Phys.: Condens. Matter, 2004年11月, 査読有り
  • Surface conductivity and field emission characteristics of chemically vapor deposited polycrystalline diamond
    Y.D. Kim; H. Jeon; W. Choi; C.H. Wang; T. Ando; S.Y Chang; H. Tomokage
    Jpn. J. Appl. Phys., 2002年11月, 41(part1,5A):3081 - 3085, 査読有り
  • Field emission characteristics of plasma etched chemical vapor deposited diamond-like carbon films using scanning probe measurements
    W. Choi; E.R. Hwang; N. Nomura; S. Itose; Y. Iseri; T. Ando; H. Tomokage
    Solid-State Phenomena, 2001年11月, 78-79:191 - 197, 査読有り
  • Spitial variation of field emission current on nitrogen-doped diamond-like carbon surfaces by scanning probe method
    W. Choi; Y.D. Kim; Y. Iseri; A. Adachi; H. Tomokage; T. Ando
    Diamond Relat. Mater, 2001年11月, 10:863 - 868, 査読有り
  • Scanning probe field emission current measurements on polycrystalline diamond films
    H. Wakimoto; H. Tomokage; Y. Kim; W. Choi; Y. Iseri; T. Ando
    Solid-State Phenomena, 2001年11月, 78-79:177 - 183, 査読有り
  • Surface characterization of plasma etched DLC films by scanning tunneling microscopy and atomic force microscopy
    E.R. Hwang; W. Choi; Y. Iseri; H. Tomokage
    Solid-State Phenomena, 2001年11月, 78-79:183 - 201, 査読有り
  • Characterization of boron doped polycrystalline CVD diamond by ultra high vacuum scanning tunneling mocroscopy
    Y.D. Kim; W. Choi; H. Wakimoto; S. Usami; H. Tomokage; T. Ando
    Diamond Relat. Mater, 2000年11月, 9:1096 - 1100, 査読有り
  • Direct observation of electron emission site on boron-doped polycrystalline diamond thin films using an ultra-high-vacuum scanning tunneling microscope
    YD Kim; W Choi; H Wakimoto; S Usami; H Tomokage; T Ando
    APPLIED PHYSICS LETTERS, 1999年11月, 75(20):3219 - 3221, 査読有り
  • Charaterization of corrosion and generated phases of nitride layer for AISI 304 stainless steels using in ion nitriding
    D.H. Shin; W. Choi; H.M. Inn; H.J. Kim; S.E. Nam
    J. Kor. Inst. Surf. Engr., 1998年01月, 31(1):54 - 59, 査読有り
  • Growth of nitride layer for AISI 304 stainless steels used in ion nitriding
    D.H. Shin; W. Choi; H.M. Inn; H.J. Kim; S.E. Nam
    J. of Kor. Inst. of Met. & Mater, 1997年08月, 35(8):1001 - 1008, 査読有り
  • A study on the Adhesion of DLC films on the various substrates by PECVD method
    W.K Choi; W. Choi; S.E. Nam; H.J. Kim
    Kor. J. Mater. Reaseach, 1997年07月, 17(7):582 - 587
  • Solid phase epitaxy of amorphous Si films by suppression of surface SiO2 layer formation using heating-up under Si2H6 gas environment
    T.H. Choe; W. Choi; H.J. Kim
    J. Kor. Phys. Soc, 1997年06月, 30:302 - 306, 査読有り
  • Mechanical properties of high strength Aluminum alloy composites reinforced by SiC particles
    E.G. Lee; W. Choi; S.E. Nam
    J. Kor. Foundrymen’s Soc., 1997年04月, 17(2):164 - 170, 査読有り
  • Effects of additive gases(H2 and N) of DLC films deposited by rf PECVD
    W. Choi; S.E. Nam; H.J. Kim
    Kor. J. Mater. Reaseach, 1997年01月, 7(1):8 - 15, 査読有り
  • The residual stress of DLC films deposited by rf PECVD
    W. Choi; S.E. Nam; H.J. Kim
    Kor. J. of Mater. Reaseach, 1996年12月, 6(12):1162 - 1170
  • Changes of adhesion strength and residual stress of DLC films with various underlayers
    W. Choi; S.E. Nam
    弘益大論集, 1996年12月, 7:299 - 310
  • Study on the soft magnetic properties of FeTaNC nanocrysatlline thin films
    D.H. Shin; T.H. Koh; W. Choi; H.J. Kim
    弘益大論集, 1996年12月, 7:311 - 320
  • A study on the residual stress of diamond-like carbon films deposited by magnetically enhanced rf PECVD
    W. Choi; D.H. Shin; S.E. Nam; H.J. Kim
    Mat. Resr. Soc. Symp. Proc, 1996年12月, 441:671 - 676, 査読有り
  • Effects on reactive gas compositions on the magnetic properties and microstructures of FeTaNC films
    T.H. Koh; D.H. Shin; W. Choi; D.H. Ahn; S.E. Nam; H.J Kim
    Mat. Resr. Soc. Symp. Proc., 1996年12月, 441:169 - 174, 査読有り
  • Suppression of surface SiO2 layer and solid phase epitaxy of amorphously deposited Si films using heating-up under Si2H6 environment
    T.H. Choe; W. Choi; S.E. Nam; H.J. Kim
    Mat. Res. Soc. Symp. Proc, 1996年12月, 448:345 - 350, 査読有り
  • Soft Magnetic properties of FeTaNC nanocrystalline films
    D.H. Shin; W. Choi; D.H. Ahn; H.J. Kim; N.S. Nam
    Jpn. Institute Electronics Infom. and Communication Enger, 1996年11月, MR-96(59):43 - 50
  • Soft magnetic properties of FeTaNC manocrystalline films
    D.H. Shin; W. Choi; D.H. Ahn; H.J. Kim; N.S. Nam
    J. Kor. Inst. of Surf. Engr., 1996年10月, 29(5):393 - 398, 査読有り
  • Effects of impurities on the crystallization and grain growth of polycrystalline Si films
    J.C. Back; W. Choi; S.E. Nam; H.J. Kim
    Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 1995年12月, 403:385 - 391, 査読有り
  • The soft magnetic properties of FeMX(M=Mo, X=N,C) films
    D.H. Shin; W. Choi; H.J. Kim
    弘益大論集, 1995年12月, 6:689 - 698
  • Laser beam weldability of steel plates for automobile
    J.O. Kim; W. Choi; H.Y. Kim; K.L. Choi; B.Y. Lee
    大田産業大論集, 1995年12月, 12(2):5 - 14
  • Mechanical alloying behavior in the immiscible Al-Bi alloy system
    H.Y. Kim; W. Choi; K.L. Choi
    大田産業大論集, 1995年12月, 12(2):15 - 23
  • The magnetic properties and microstructures for FeMX(M=Mo, X=N,C) films
    D.H.Shin; W. Choi; D.H. Ahn; H.J. Kim; S.E. Nam
    J. Kor. Mag. Soc., 1995年10月, 5(5):874 - 880, 査読有り
  • A Study on the Width Spread in Flat Rolling of Spring Steel
    J.S. Park; W. Choi; S.E. Nam
    Transactions of Materials Processing, 1995年06月, 4(2):151 - 158, 査読有り
  • Mechanical alloying behavior in the V-Al(-Zr) systems
    W. Choi; H.Y. Kim; S.E. Nam
    J. Kor. Inst. of Met. & Mater., 1992年12月, 30(12):1521 - 1528, 査読有り
  • A study on microstructure of V-Al alloy by mechanical allying
    W. Choi; H.Y. Kim; S.E. Nam
    J. Kor. Foundrymen’s Soc., 1991年12月, 11(6):455 - 462, 査読有り
■ 講演・口頭発表等
  • 微細シリコンTSVの走査型レーザビーム誘起電流評価
    末次正
    第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2018年09月06日
  • SLBIC法を用いたブラインドシリコンTSV評価
    崔雲; 末次正
    応用物理学会九州支部講演会, 2017年12月03日, 応用物理学会九州支部
  • 微細CPWの高周波伝送特性評価
    小川剛司; 韓栄建; 崔雲; 末次正; 鈴木孝将
    応用物理学会九州支部講演会, 2017年12月03日, 応用物理学会九州支部
  • High frequency transmission properties of ultra-fine line CPW fabricated High frequency transmission properties of ultra-fine line CPW fabricated using SAP and damascene process
    Takashi Okawa; Yonggun Han; Woon Choi; Tadashi Suetsugu; Takayuki Suzuki
    Joint Symposium on Electronic Materials, 2017年08月31日, Pusan University
  • 3次元実装ためのシリコンTSV故障評価
    崔雲; 末次正
    マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2017年08月30日, エレクトロニクス実装学会
  • SAPとダマシン工程による微細CPW伝送線路の高周波伝送特性評価
    小川剛司; 韓栄建; 崔雲; 鈴木孝将
    マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2017年08月30日, エレクトロニクス実装学会
  • Scanning laser beam induced current evaluation of Via-first process through silicon via
    Woon Choi
    The 15th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP2016), 2016年10月24日
  • Manufacturing reliability of via-first through silicon via using scanning-laser-beam-induced current method
    Woon Choi; Hajime Tomokage
    The 13th International Conference on Beam Injection Assesment of Microstructures in Semiconductors (BIAMS2016), 2016年06月07日
  • 走査型レーザビーム誘起電流法を用いたシリコン貫通電極内の銅シード層形成評価
    崔雲; 友景肇
    205年度応用物理学会九州支部講演会, 2015年12月
  • Evaluation of a first via process through-silicon-via using scanning laser beam induced current (SLBIC) method
    Woon Choi; Takashiro Ishimoto; Hajime tomokage
    The 18th Joint Symposium on Elecronic Materials (JSEM2015), 2015年08月
  • Residual stress evaluation of flip chip bonding using test element group chips with piezo-resistrors
    K. Nanami; H. Kamata; T. Enami; O. Horiuhci; Y.G. Han; W. Choi; H. Tomokage
    The18th Joint Symposium on Electronic Materials (JSEM2015), 2015年08月
  • 低温低応力微細実装技術の研究開発
    加藤義尚; 韓榮建; 堀内整; 崔雲; 友景肇
    JPCA2015, 2015年06月
  • 走査型電子ビーム・レーザビーム誘起起電流法を用いたシリコン貫通電極の評価
    石本貴紘; 崔雲; 友景肇
    2014年度応用物理学会九州支部講演会, 2014年12月
  • ピエゾ抵抗搭載TEGチップを用いたFCボンディング工程での応力評価
    那波恭介; 江南俊夫; 堀内整; 崔雲; 友景肇
    2014年度応用物理学会九州支部講演会, 2014年12月
  • Defect analysis for silicon interposer TSV using laser beam induced current system
    Woon Choi; Younggun Han; Osamu Horiuchi; Haruki Sueyoshi; Yoshihisa Katoh; Hajime Tomokage
    The 12th International Workshop on Beam Injection Assessment of Microstructures in Semiconductors (BIAMMS12), 2014年06月
  • Reliablility evaluation for device embedded substrates using bending method
    Shintaro So; Younggun Han; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Yoshihisa Katoh; Hajime Tomokage
    The 17th Joint Symposium on Electronic Materials (JSEM2014), 2014年06月
  • Development of test element group (TEG) chips with built-in piezo resistors
    Kyousuke Nanami; Shintaro So; Kouki Nakamura; Younggun Han; Osamu Horiuchi; Woon Choim; Yoshihisa Katoh; Hajime Tomokage
    The 17th Joint Symposium on Electronic Materials (JSEM2014), 2014年06月
  • Evaluation of through-silicon-via (TSV) by scanning laser beam induced current (SLBIC) method
    Takahiro Ishimoto; Woon Choi; Hajime Tomokage
    The 17th Joint Symposium on Electronic materials (JSEM2014), 2014年06月
  • 落下試験時の基板内臓抵抗過度変化
    池原寛介; 那波恭介; 韓 榮建; 堀内 整; 崔 雲; 加藤 義尚; 友景 肇
    エレクトロニクス実装学会講演大会, 2014年03月
  • 4点曲げ試験法を用いた基板内蔵部品の信頼性評価
    宗 真太郎; 竹内友裕; 那波恭介; 韓 榮建; 堀内 整; 崔 雲; 加藤 義尚; 友景 肇
    エレトロ二クス実装学会講演大会, 2014年03月
  • 部品内蔵基板の4点曲げ試験信頼性評価
    竹内友裕; 那波恭介; 池原寛介; 宗 真太郎; 韓 榮建; 堀内 整; 崔 雲; 加藤 義尚; 友景 肇
    応用物理九州支部学術講演会, 2013年11月30日
  • 曲げ試験法を用いた基板内埋め込み素子の信頼性試験
    宗 真太郎; 韓 榮建; 堀内 整; 崔 雲; 加藤 義尚; 友景 肇
    マイクロエレトロ二クスシンポジウム, 2013年09月13日
  • Reliability Test of Discrete Devices Embedded inside Substrates using Three-Point Bending Method
    Shintaro So; Young Gun Han; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Yoshihisa Katoh; Hajime Tomokage
    16th Joint Symposium on Electronic Materials, 2013年08月
  • PE-CVD process evaluation using a cross domain analyser
    Yumeto Yoshida; Woon Choi; Hajime Tomokage
    16th Joint Symposium on Electronic Materials, 2013年08月
  • Application of Imprint Technology to Fabricating Printed Circuit Boards
    Yasunari Shintani; Osamu Horiuchi; Young Gun Han; Yoshihisa Katoh; Woon Choi; Hajime Tomokage
    16th Joint Symposium on Electronic Materials, 2013年08月
  • 部品内蔵基板の信頼性試験と評価結果
    加藤義尚; 堀内整; 韓榮建; 館伸哉; 宗真太郎; 崔雲; 友景肇
    2013 JIEP 最先端実装技術シンポジウム, 2013年06月07日
  • Maskless elctroplating of copper on diamond-like carbon films modified by scanning probe method
    Shigehiro Hayashi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Int. Conf. on Electronics Packaging, 2013年04月12日
  • Identification of through silicon via (TSV) failure point using time domain reflectometry (TDR) method
    Keiji Matsumoto; Hiroaki Otsuka; Osamu Horiuchi; Young Gun Han; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Int. Conf. on Electronics Packaging, 2013年04月10日
  • 部品内蔵基板の信頼性試験と評価結果
    加藤 義尚; 館 伸哉; 韓 榮建; 堀内 整; 崔 雲; 友景 肇
    エレクトロニクス実装学会, 2013年03月13日
  • TDR法用いたTSV接続不良箇所の特定
    西山遼太郎; 大塚裕明; 崔雲; 友景肇; 松本圭司
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2012年12月01日
  • 部品内蔵基板の高温振動試験及びリプロー試験信頼性評価
    宗真太郎; 館伸哉; 韓榮建; 堀内整; 崔雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2012年12月01日
  • TDR法によるTSV接続不良の評価
    大塚裕明; 韓榮建; 堀内整; 崔雲; 友景肇; 松本圭司
    JIEPマイクロエレクトロニクスシンポジウムMES2012, 2012年09月13日
  • Electrical characteristics and reliability evaluation of 80um pitch TEG chip in device-embedded substrate
    Shinya Yakata; Young Gun Han; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • Study on distrubution and strength for wafer thinning for TSV
    Yoshidisa Maki; Haruki Sueyoshi; Kanta Nokita; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • Failure anaiysis of trough silicon via using time domain reflectometry mehod
    Hiroaki Otsuka; Young Gun Han; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • Changing interlayer capcitance value after Cu stud-bump
    Shoko Araki; Yoshiyuki Arai; Osamu Horiuchi; Shigehiro Hayashi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • Development of device embedded substrate for high density packaging
    Yasunari Shitani; Shigehiro Hayashi; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • Spectrum measurement of the plasma discharge in CVD chamber
    Yumeto Yoshida; Yuki Watanabe; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • Reduction of thescallop of through silicon via
    Yoshikuni Migiyama; Hauyuki Sueyoshi; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    15th Joint Symposium on Electronic Materials, 2012年08月21日
  • 半導体パッケージSOT89を用いたダイアタッチ剥離幅と熱抵抗関係評価
    江村直之; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会2011, 2011年11月27日
  • シリコンインターポーザTSVの高周波特性評価
    稲田洸成; 松本圭司; 堀内整; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会2011, 2011年11月27日
  • 小型半導体パッケージの微小剥離による熱抵抗変化
    崔 雲; 江村直之; 友景肇
    第21回マイクロエレトロ二クスシンポジウム, 2011年09月09日
  • Four point bending of test element group (TEG) chips with Low-k material after plasma processing
    Shinya Yakata; Young Gun Han; Woon Choi; Hajime Tomokage
    14th Joint Symposium on Electronic Materials, 2011年08月19日
  • Characterization of oxide in metal oxide semiconductor (MOS) structures with a scanning electron and laser beams induced current (SELBIC) system
    Shin-ichi Takasu; Haruki Sueyoshi; Young Gun Han; Woon Choi; Hajime Tomokage
    14th Joint Symposium on Electronic Materials, 2011年08月19日
  • Development of silicon interpose and test element group (TEG) chip with through silicon via (TSV) for high density packaging
    Yoshikumi Migiyama; Yoshihisa Marki; Haruki Sueyoshi; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    14th Joint Symposium on Electronic Materials, 2011年08月19日
  • High frequency performance of through-silicon-via (TSV) chips staked on a silicon interposer
    Hiroaki Otsuka; Young Gun Han; Haruki Sueyoshi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    14th Joint Symposium on Electronic Materials, 2011年08月19日
  • Copper wire bonding to advanced LSI with Low-k insulating materials
    Shoko Araki; Yoshiyuki Arai; Shigehiro Hayashi; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    14th Joint Symposium on Electronic Materials, 2011年08月19日
  • Evaluation of assembling process with test element group (TEG) chips with Low-k insulating materials
    Tetsuya Todaka; Osamu Horiuchi; shigehiro Hayashi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    14th Joint Symposium on Electronic Materials, 2011年08月19日
  • レーザ分光多点照射によるMEMSウェハ振動解析
    吉田圭佑; 末吉晴樹; 安河内裕司; 今井一宏; 崔 雲; 友景肇
    エレクトロ二クス実装学会春季学術講演大会2011, 2011年03月10日
  • Low-K TEGを用いたボンディングともールディング工程の評価
    右山芳国; 戸?徹哉; 堀内整; 林繁宏; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2010年11月27日
  • 4点曲げ装置を用いたCu/low-k TEGウエハの電気特性応力変動
    館伸哉; 升本睦; 韓榮建; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2010年11月27日
  • レーザ多点同時照射によるMEMSウェハ駆動解析
    鶴田彩香; 吉田圭佑; 安河内裕司; 今井一宏; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2010年11月27日
  • 走者型電子ビーム・レーザビーム誘起電流(SELBIC)測定装置を用いたシリコン貫通電極(TSV)評価
    田村智宏; 末吉晴樹; 高洲信一; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2010年11月27日
  • 走者型電子ビーム・レーザビーム誘起電流(SELBIC)測定装置を用いた酸化膜評価
    高洲信一; 小野真理子; 末吉晴樹; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演会, 2010年11月27日
  • Effect of UBM plating on electrical properties of low-k TEG
    Tetsuya Todaka; Takahiro Matsumoto; Sigehiro Hayashi; Osumu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    13rd Joint Symposium on Electronic Materials, 2010年08月27日
  • Vibration analysis of MEMS wafers by laser dispersion multipoint irradiating method
    Keisuke Yoshida; Kasuhiro Imai; Yuji Yasukouchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    13rd Joint Symposium on Electronic Materials, 2010年08月27日
  • Interconnection properties of Low-k TEG wafers under stress applied by four point bending method
    Mutsumi Masumoto; Younggun Han; Osamu Horiuchi; Go Kwashiri; Woon Choi; Hajime Tomokage
    Int. Conf. on Electronics Packaging (ICEP2010), 2010年05月
  • レーザ分光多点照射によるMEMSウェハ振動解析
    吉田圭佑; 末吉晴樹; 安河内裕司; 今井一宏; 崔 雲; 友景肇
    エレクトロ二クス実装学会春季学術講演大会, 2010年03月12日
  • 半導体パッケージのリアルタイム解析のための熱管理システム
    池田皓貴; 松永佳之; 末吉晴樹; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演大会, 2009年11月21日
  • TSVを用いたシリコンインタポーザの設計と高周波特性評価
    江口雅哉; 林 三照; 中居誠也; 堀内整; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演大会2009, 2009年11月21日
  • バンドパスフィター内臓プローブSwPの高周波特性
    中武大輔; 新谷宣明; 升本睦; 堀内整; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演大会2009, 2009年11月21日
  • Low-k TEG(test element group)を用いた組立工程のおける機械的ダメージ評価
    小杉享; 中居誠也; 升本睦; 韓榮健; 山田毅; 堀内整; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演大会2009, 2009年11月21日
  • 四点曲げ負荷によるlow-kTEGチップの電気特性変動試験
    佐野幸太郎; 川尻剛; 韓榮健; 崔 雲; 友景肇
    応用物理学会九州支部学術講演大会2009, 2009年11月21日
  • Low-k配線TEGを用いた半導体パッケージ組立工程の評価
    松本崇裕; 升本睦; 崔 雲; 友景肇; 森下順; 堀内整; 山田毅
    第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 2009年09月11日
  • バンドパスフィルターを内蔵した高周波プローブsystem with probe (SwP)
    松本圭司; 斉藤亮太; 崔 雲; 友景肇
    第19回マイクロエレトロ二クスシンポジウム, 2009年09月11日
  • Evaluation of electrical property fluctuation of Low-k TEG by four-point bending method
    Go Kawashiri; Yong Gun Han; Osamu Horiuchi; Mutumi Msumoto; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • Evaluation of assembly process using interlayer capacitance in Low-k TEG
    Akira Kosugi; Seiya Nakai; Matsumi Masumoto; Young Gun Han; Takeshi Yamada; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • Evaluation of water absorbability using Low-k TEG
    Nobuaki Shintani; Osamu Horiuchi; Mstsumi Maasumoto; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • Design and development of silicon interlayer test element group (TEG) for three dimensional through hole via (TSV) packaging technology
    Mituaki Hayashi; Seiya Nakai; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • Thermal management system of semiconductor packages for real time analysis
    Haruki Sueyoshi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • Maskless copper pattering on modified diamond like carbon films using scanning probe field emission current method
    Shegehiro Hayashi; Yonggun Han; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Elecronic Materials, 2009年08月24日
  • Band pass filter embedded SwP (System with Probe) for high frequency probe
    Keiji Matsumoto; Taishi Hoashi; Ryota Saito; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • Evaluation of Kef-check pattern at each assembly process by using low-k TEG
    akahiro Matsumoto; Seiya Nakai; Mutsumi Masumoto; Younggun Han; Tsuyoshi Yamada; Osamu Horiuchi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Elecronic Materials, 2009年08月24日
  • A novel testing method of micro-electro mechanical system (MEMS) devices using microscopic multipoint vibrometer
    Keisuke Yoshida; Haruki Sueyoshi; Woon Choi; Hajime Tomokage
    12th Joint Symposium on Electronic Materials, 2009年08月24日
  • 走査電子・レーザビー誘起電流(SELBIC)測定装置の現状
    高洲信一; 末吉晴樹; 吉田圭祐; 崔 雲; 友景 肇
    日本顕微鏡学会第65回学術講演会, 2009年05月26日
  • TDR法用いたフリップチップAuバンプ接続の非破壊解析
    新谷宣明; 進 健範; 韓榮建; 崔 雲; 友景 肇
    エレクトロニクス実装学会講演大会, 2009年03月
■ 所属学協会
  • エレクトロニクス実装学会